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　　大唐新动力（01798）发布公告，2023年1月集团按吞并报表口径完成发电量316.91万兆瓦时，较2022年同比增多54.97%。其中，完成风电发电量301.4万兆瓦时j9九游会，较2022年同比增多54.01%；光伏发电量15.52万兆瓦时，较2022年同比增多76.48%。

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背负裁剪：卢昱君

三星电机最近决定投资1.9万亿韩元的半导体封装基板（FCBGj9九游会，倒装芯片球栅阵列）工艺。半导体封装基板的作用是传递半导体芯片和主基板之间的电信号，保护半导体免受外部冲击等。在半导体封装基板中，三星电机“专注于FCBGA”。主要用于PC和服务器等需要高性能、高密度电路连接的CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等。